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主頁 「組裝合成」及「機電裝備合成法」項目 香港「組裝合成」項目

粉嶺北第 15 區東第一期公營房屋發展計劃的建築工程

粉嶺北

項目位於粉嶺北區。 共有三幢住宅大樓，其中一幢樓高 40 層（1A 期 - 第 2 座）的大樓將會利用MiC建造。

客戶

建築師

總承建商

組件供應商

結構工程師

屋宇裝備工程師

工料測量師

交通工程師

項目現時狀態重點

地基工程完成

項目現時狀態

建造中

組件數目

3,000

總建築樓面面積 (平方米)

33,551

MiC 建築樓面面積 (平方米)

尚未公佈

MiC樓層的施工週期 (@天週期)

4 - 6

總樓層

40

MiC 樓層

40

動工日期

Q2 2022

預計竣工日期

尚未公佈

結構

混凝土

地基工程

2022年第2季

主合約

2023年第3季 - 2026年第2季

組件生產展開

2024年第2季

組件安裝展開

2024年第3季

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最後更新: 24.05.2024 15:17:31

關於「機電裝備合成法」

「機電裝備合成法」是將多種屋宇裝備系統的組件整合為一體化預製組件的建築方法。組件於工廠內製造完成，然後運送至工地，透過組件之間的連接，完成各項機電系統的安裝，從而將現場施工工序減至最少。由於「機電裝備合成法」不受工地環境限制，其安裝效率得以大幅提升。

香港「機電裝備合成法」項目

Reference Material on Adopting DfMA for MEP Works (A Concise Guide) (August 2022) （只提供英文版本）

No. 5/2026 Multi-trade Integrated Mechanical, Electrical and Plumbing (MiMEP)（只提供英文版本）

技術通告

機電裝備合成法(MiMEP) 現場安裝及接駁收口施工程序介紹

「機電裝備合成法」資助簡介

希慎興業與華懋集團聯合舉辦「邁向可持續未來—推動機電裝備合成法」峰會 引領可持續發展 邁向新里程

關於「機電裝備合成法」